Xiaomi 17 Fold Bocor dengan Chip In‑House Xring O3, Siap Jadi HP Lipat Paling Canggih

Xiaomi 17 Fold Bocor dengan Chip In‑House Xring O3, Siap Jadi HP Lipat Paling Canggih
Xiaomi dikabarkan sedang menyiapkan ponsel lipat baru yang diduga akan dirilis sebagai Xiaomi 17 Fold dengan chipset in‑house generasi terbaru, Xring O3. Bocoran ini muncul lewat jejak di database Mi Code dan laporan beberapa media teknologi, yang menyebut perangkat ini punya potensi menjadi salah satu HP lipat paling canggih di 2026.

Prosesor dalam rumah, Xring O3

Berdasarkan bocoran dari Gizmochina dan sumber Tiongkok, Xiaomi 17 Fold disebut akan ditenagai chipset Xring O3 (disebut juga “Xuanjie O3” dalam laporan lokal), penerus Xring O1 yang sebelumnya dipakai di Xiaomi 15S Pro. Chip ini diduga akan menjadi pilar utama performa perangkat, dengan target efisiensi daya dan kemampuan grafis tinggi untuk menjalankan game mobile bergrafis berat dan multitasking berat di layar lipat.

Beberapa laporan juga menyebut bahwa kode internal perangkat lipat Xiaomi dengan nomor model 2608BPX34C dan kode nama Q18 muncul di database, dan di dalam klasifikasi Xiaomi, seri “18” dikaitkan dengan perangkat lipat, sehingga banyak spekulasi menyebutnya sebagai Xiaomi 17 Fold atau Xiaomi Mix Fold 5.

Kode “Lhasa” dan kemungkinan nama

Perangkat Xiaomi dengan kode sandi “Lhasa” muncul dalam sejumlah leak, dan dikaitkan dengan nomor model yang terdeteksi di IMEI dan database internal Xiaomi. Meski Xiaomi belum memastikan nama resmi, media teknologi seperti Gizmochina dan rekan media lokal menyebut kemungkinan nama Xiaomi 17 Fold, MiX Fold 5, atau bahkan Mix Fold 6, sehingga masih ada ruang tebakan sebelum peluncuran resmi.

Jadwal rilis dan penundaan

Awalnya perangkat lipat baru Xiaomi ini sempat dirumorkan akan meluncur lebih cepat, namun bocoran terbaru menyebut peluncurannya berpotensi mundur hingga sekitar Juli 2026. Penundaan ini diduga untuk memastikan integrasi chipset Xring O3 dan penyempurnaan performa, efisiensi baterai, serta stabilitas sistem sebelum dirilis ke pasar.

Beberapa laporan juga menyebut ponsel ini akan menjalankan Android 16 berbasis HyperOS 3, yang menegaskan posisinya sebagai flagship mutakhir dengan ekosistem Xiaomi yang makin kokoh.

Kaitan dengan Xiaomi 17 Max

Sambil menunggu 17 Fold, Xiaomi juga dirumorkan tengah menyiapkan Xiaomi 17 Max untuk pasar Tiongkok, yang lebih dulu muncul speknya. Perangkat ini disebut akan mengusung Snapdragon 8 Elite Gen 5, RAM hingga 16 GB, baterai besar sekitar 8.000 mAh, dan kamera utama 200 MP, yang menunjukkan Xiaomi memang fokus pada lini flagship 17 dengan kombinasi chipset external dan internal.

Next Post Previous Post