Huawei Mate 90 Series Akan Pakai Chip Kirin Setara 3nm, Performa Naik 41%

Huawei mengonfirmasi bahwa seri flagship berikutnya, Mate 90, akan ditenagai oleh chipset Kirin generasi baru dengan kinerja setara chip 3nm. 

Pengumuman ini disampaikan langsung dalam keynote di Phoenix Bay Area Finance Forum and Financial Summit di Shenzhen, menyusul peluncuran teknologi skalabilitas baru perusahaan bernama Tao Scaling Law dan arsitektur LogicFolding.

Spesifikasi Utama Chip Kirin Generasi Baru

Chip ini disebut sebagai chip mobile pertama Huawei yang dibangun di atas arsitektur LogicFolding. Arsitektur inovatif ini memungkinkan peningkatan kepadatan transistor secara signifikan, yang berimbas pada peningkatan performa sekaligus efisiensi energi yang lebih baik.

Konteks Perkembangan Chip Kirin

Huawei sebelumnya telah mengalami peningkatan bertahap dalam teknologi chipset:

Kirin 9020 (Mate XTs, 2024): Chip pertama setelah 4 tahun kesunyian, diproduksi 7nm oleh SMIC

Kirin 9030 (Mate 80, November 2025): Upgrade dari 7nm N+2, gain performa 35%

Kirin 9050 (Mate 90, 2026): Lompatan besar ke setara 3nm dengan frekuensi >3GHz

Menurut bocoran terbaru, Kirin 9050 memiliki konfigurasi 1+3+4 core dengan clock speed 3.4GHz pada core utama, yang merupakan chip Kirin pertama yang menembus 3GHz.

Jadwal Peluncuran

Seri Huawei Mate 90 dijadwalkan diluncurkan pada musim gugur 2026 (September-Oktober). Seri ini juga akan membawa HarmonyOS 7 dan fitur kamera 10x zoom pada varian Pro Max.

Signifikansi bagi Industri

Pengumuman ini menandai tonggak penting dalam upaya Huawei mencapai kemandirian semikonduktor di tengah pembatasan ekspor teknologi canggih dari AS. Huawei bahkan sedang mengembangkan garis produksi 5nm asli tanpa memerlukan mesin litografi EUV, dengan chip 3nm sejati dalam tahap R&D untuk produksi mulai 2026.

Dengan teknologi baru ini, Huawei menargetkan bisa bersaing langsung dengan chipset flagship dari Qualcomm dan Apple di pasar global, meskipun masih ada pertanyaan tentang apakah teknologi ini benar-benar 3nm atau hanya setara kinerja 3nm melalui packaging inovatif.