Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro Akan Meluncur Terpisah, September Jadi Bulan Sibuk Xiaomi

Xiaomi dikabarkan menyiapkan periode peluncuran produk yang sangat padat pada September 2026. CEO Xiaomi, Lei Jun, menyebut September sebagai “bulan besar” bagi perusahaan, dengan sejumlah perangkat baru yang akan diperkenalkan secara berurutan.

Dua perangkat yang paling disorot adalah Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro. Keduanya disebut tidak akan hadir dalam satu acara yang sama, melainkan meluncur secara terpisah bersama jajaran produk baru Xiaomi lainnya.

Xiaomi 18 Fold Bawa Chip XRING O3

Peluncuran September diperkirakan akan dibuka oleh seri SUV keluarga Xiaomi Sky Nomad, lini kendaraan yang dibangun menggunakan platform Kunlun. Pada acara tersebut, Xiaomi 18 Fold disebut akan ikut diperkenalkan sebagai ponsel lipat terbaru perusahaan.

Xiaomi 18 Fold akan menjadi salah satu perangkat pertama yang menggunakan chipset XRING O3. Chip buatan Xiaomi tersebut sudah menarik perhatian berkat klaim performanya yang sangat tinggi.

XRING O3 dilaporkan mampu mencetak skor 5,22 juta poin di AnTuTu. Angka itu menjadikannya chip smartphone pertama yang diklaim berhasil menembus skor 5 juta poin.

Chipset ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi 3 nm dan membawa sekitar 24 miliar transistor dalam desain seluas 133 mm². Ukurannya disebut 26 persen lebih besar dibandingkan XRING O1 generasi sebelumnya.

Dari sisi CPU, XRING O3 mengandalkan konfigurasi 10 inti dan diklaim memperoleh lebih dari 15.000 poin dalam pengujian multi-core. Sementara itu, GPU G2-Ultra NX yang digunakan dikabarkan menawarkan peningkatan performa grafis hingga 85 persen, dengan konsumsi daya 64 persen lebih rendah.

Selain Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max juga berpeluang diperkenalkan pada acara yang sama. Tablet tersebut disebut-sebut akan memakai XRING O3.

Xiaomi 18 Pro Gunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6

Berbeda dari Xiaomi 18 Fold, seri Xiaomi 18 Pro diperkirakan menyusul pada akhir September. Peningkatan paling penting pada perangkat ini diyakini hadir melalui penggunaan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 generasi keenam.

Chip Snapdragon terbaru itu dikabarkan akan memakai proses manufaktur 2 nm, lebih maju dibanding generasi sebelumnya yang masih menggunakan proses 3 nm. Peralihan ke proses 2 nm diperkirakan dapat meningkatkan kepadatan transistor sekitar 30 persen.

Dengan peningkatan tersebut, Xiaomi 18 Pro berpotensi menawarkan performa lebih tinggi, penggunaan daya yang lebih efisien, serta stabilitas yang lebih baik saat menjalankan beban berat dalam durasi panjang, seperti bermain gim atau merekam video resolusi tinggi.

Fitur yang Diperkirakan Hadir

Selain chipset baru, Xiaomi 18 Pro juga diharapkan membawa sejumlah fitur unggulan lain, termasuk:

Dukungan pengisian daya cepat kabel 100W

Kompatibilitas jaringan 5G band N79

Konektivitas Ultra Wideband atau UWB

Peningkatan efisiensi dan performa berkelanjutan berkat chipset 2 nm

Kehadiran Xiaomi Sky Nomad, Xiaomi 18 Fold, kemungkinan Xiaomi Pad 9 Pro Max, serta seri Xiaomi 18 Pro dalam bulan yang sama menjadikan September sebagai salah satu periode peluncuran paling ambisius Xiaomi tahun ini.

Jika seluruh jadwal tersebut terealisasi, Xiaomi tidak hanya akan memperluas portofolio smartphone premiumnya, tetapi juga memperlihatkan strategi yang semakin serius di pasar kendaraan listrik, perangkat lipat, tablet, dan chipset buatan sendiri.