Broadcom Targetkan Penjualan 1 Juta Chip 3D Stacked pada 2027

Broadcom, desainer chip kecerdasan buatan (AI), memproyeksikan penjualan minimal 1 juta chip dengan teknologi 3D stacked design pada 2027. Proyeksi ini diungkapkan oleh eksekutif perusahaan kepada Reuters dan berpotensi menghasilkan pendapatan miliaran dolar.

Teknologi Inovatif Broadcom

Teknologi stacking Broadcom melibatkan penumpukan dua chip secara vertikal untuk mengikat silikon lebih rapat, sehingga mempercepat transfer data antar chip. Perusahaan telah mengembangkan inovasi ini selama lima tahun hingga pelanggan pertama, Fujitsu, mulai memproduksi sampel engineering untuk pengujian. Fujitsu berencana memproduksi chip 3D ini pada akhir 2026, dengan proyeksi 1 juta unit mencakup berbagai desain lain.

Dampak bagi AI dan Pelanggan

Teknik ini memungkinkan chip dengan daya komputasi lebih tinggi namun hemat energi, ideal untuk tuntutan AI yang terus meningkat. Hampir semua pelanggan Broadcom telah mengadopsi teknologi ini, termasuk integrasi dengan proses manufaktur TSMC. Broadcom juga akan mengirim dua produk stacked tambahan pada paruh kedua 2026 dan menyiapkan tiga produk lagi pada 2027.

Prospek Pasar Chip AI

Prediksi ini menandai target produk baru Broadcom di tengah persaingan ketat dengan Nvidia dan AMD. Teknologi 3.5D packaging serupa telah dikembangkan Broadcom sebelumnya untuk superchip AI. Pasar chip global diproyeksikan mencapai $1 triliun tahun ini, didorong permintaan AI dari perusahaan seperti Google dan OpenAI.