Cisco Luncurkan Chip Jaringan AI Baru, Saingi Broadcom dan Nvidia

Cisco Systems Inc. mengumumkan chip jaringan AI terbaru bernama Silicon One G300 pada 10 Februari 2026, yang dirancang untuk menyaingi raksasa seperti Broadcom dan Nvidia di pasar infrastruktur AI. Chip ini akan diluncurkan pada paruh kedua tahun ini dan mendukung komunikasi antar chip pelatihan serta deployment AI di jaringan luas.

Fitur Utama Chip G300

Chip Silicon One G300 memanfaatkan teknologi fabrikasi 3-nanometer dari TSMC dan dilengkapi fitur "shock absorber" inovatif untuk mencegah perlambatan jaringan akibat lonjakan lalu lintas data. Ia mampu mempercepat tugas komputasi AI tertentu hingga 28% dengan merutekan ulang data secara otomatis dalam mikrodetik saat ada masalah jaringan. Menurut Martin Lund, EVP Cisco, fitur ini krusial untuk jaringan dengan puluhan ribu hingga ratusan ribu koneksi.

Dukungan Platform dan Efisiensi

Chip ini akan menggerakkan platform switching Nexus 9000 dan Cisco 8000 dengan kecepatan 102.4 Tbps, tersedia dalam konfigurasi pendingin udara dan cair untuk cluster AI berskala gigawatt. Cisco mengklaim peningkatan utilisasi jaringan hingga 33% dan pengurangan waktu penyelesaian job AI sebesar 28% berkat Intelligent Collective Networking. Desain liquid-cooled meningkatkan efisiensi energi hingga 70% dibanding generasi sebelumnya.

Persaingan dan Dampak Pasar

Pengumuman ini menargetkan tidak hanya hyperscaler, tapi juga enterprise dan operator cloud yang membangun cluster AI sendiri. Cisco menekankan kecerdasan terintegrasi di silicon untuk load balancing dan telemetry, plus programmabilitas untuk adaptasi standar masa depan. Analis Dell’Oro memuji pendekatan ini sebagai terobosan untuk mengatasi kemacetan lalu lintas AI.